思泰克:产品可应用于先进封装工艺设备的相关检测|投资者_新浪财经

投资者提问：

尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于先进封装工艺设备的相关检测？

董秘回答(思泰克SZ301568)：

尊敬的投资者，您好。公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域，也可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。

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