投资者提问：
您好董秘，贵公司晶圆清洗和涂胶显影相关设备，现在研发进度怎么样了？
董秘回答(罗博特科SZ300757)：
您好！公司2023年年初立项并实施的半导体涂胶显影设备开发与研究项目目前在样机装配调试阶段，相关后续进展敬请关注后续定期报告披露详情。感谢您对公司的关注！
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