投资者提问：
请介绍一下公司的产品在半导体领域具体应用！
董秘回答(思泰克SZ301568)：
尊敬的投资者，您好！公司旗下的3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注！
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