新莱应材:半导体行业订单向好,中报业绩稳中向好

新莱应材:半导体行业订单向好,中报业绩稳中向好
2024年07月24日 16:06 问董秘

投资者提问:

半导体行业设备方向很多家上市公司都表示今年以来半导体行业业绩明显回暖,大多数企业都表示今天的半年报比较乐观,请点评一下贵司目前在手订单情况?以及今年中报是否乐观?

董秘回答(新莱应材(维权)SZ300260):

您好, 公司已于7月12日晚间披露了《2024年半年度业绩预告》,报告期内公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期上升,主要原因为:受益于半导体行业市场需求回暖,订单逐步向好;同时在食品行业,虽然下游客户需求减少,但公司产品在国内客户的市场占有率不断提升,保持了与去年同期基本持平;公司整体业绩稳中向好。另一方面,报告期内半导体行业业务规模增长显著,但公司不断加大在半导体行业的投入,固定资产折旧不断增加,毛利率较去年同期有所下滑。报告期内公司不断加大研发投入,尤其是在半导体行业的深入布局,研发费用较去年同期上涨明显;同时持续加大在半导体行业的市场布局,销售费用增长明显。 公司经营业绩受到各种市场环境和变化的影响,公司半年度经营与业绩情况敬请关注后续披露的定期报告。 感谢您的关注!

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