投资者提问:
科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子,公司作为半导体设备核心设备供应商,是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强,早日突破国外封锁,为祖国的发展添砖加瓦,公司应该抓紧国家给的政策?请问接下来有何动作?
董秘回答(中微公司SH688012):
您好,公司与产业链上下游合作伙伴一起,持续从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会,推进公司实现高速、稳定、安全、健康发展。相关情况请关注公司指定信息披露渠道,谢谢您的关注。
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