扬杰科技:碳化硅项目进展及专利情况

扬杰科技:碳化硅项目进展及专利情况
2024年07月19日 17:10 问董秘

投资者提问:

您好董秘先生!公司于 2023 年 4 月 18 日与扬州市邗江区人民政府(以下简称“甲方”)签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,公司拟在甲方辖区投资新建 6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约 10 亿元,进展如何?公司在碳化硅领域有多少专利?已涉足碳化硅产品研发设计推出 SiC 模块及 650V SiC SBD、1200V 系列是否有大规模生产?

董秘回答(扬杰科技SZ300373):

您好,公司目前碳化硅晶圆开始以委外代工的方式开展业务。公司自2015年以来开始涉足碳化硅的研发和推广,积累了较多的产品技术和经验,公司专利情况敬请关注公司定期报告中的相关信息。公司SiC模块的相关系列产品已经有批量生产。谢谢。

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扬州市 碳化硅 晶圆

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