广合科技(SZ001389):PCB应用领域广泛,未来产品规划详见招股说明书及年报

广合科技(SZ001389):PCB应用领域广泛,未来产品规划详见招股说明书及年报
2024年07月06日 09:57 问董秘

投资者提问:

请问贵司有应用在机器人上吗

董秘回答(广合科技SZ001389):

PCB作为关键元器件,下游应用领域非常广,公司HDI板的研发投入主要面向的产品类型是云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域,包括工业机器人等;关于公司的产品的应用领域和未来主要的产品规划,我们招股说明书以及2023年年报中都有阐述说明,敬请查阅,谢谢!

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