投资者提问：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有扇形...|投资者_新浪财经

投资者提问：

英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有扇形封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？

董秘回答(联得装备SZ300545)：

投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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