投资者提问:
你好,贵公司mems压力传感器的项目,其中封装是否运用到TGV技术?谢谢
董秘回答(康斯特SZ300445):
您好,非常感谢的关注与支持。公司的超高精度压力传感器及终端产品应用场景主要集中在工业领域,架构产品的核心诉求是极致性能指标和稳定性,所确定的工艺技术链,暂时用不到TGV技术,因此,封装环节中未使用TGV技术,谢谢。
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