董秘回答(中科创达SZ300496)：
您好。智能物联网领域, 可以看到端侧智能在加速智能终端设备的快速更新换代。 随着高通、 Intel 等芯片厂商陆续发布具有更高算力并支持生成式AI的终端芯片， AIPC时代将为物联网带来新的增量。另外, 搭载了尖端的高通 XR2+ 平台MR HMD Pro产品推出; 端侧智能算法的视频会议一体机新品发布; 车载物联网产品融合的跨界产品等也将推动物联网业务的持续发展。感谢您的关注！
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