投资者提问:
董秘好:请问公司投资的铝箔,铜箔,电子材料建设进展到什么程度?
您好。公司复合铝箔建设项目(一期)及“一步法”复合铜箔建设项目进展顺利,试产的铝箔产品将于下月底开始送样工作,高功率磁控溅射一步法设备已经顺利生产完毕并进入了关键的调试阶段。谢谢。
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