投资者提问：董秘您好，贵公司于2024年3月29日在＂约调研平台＂举行公司..._新浪财经

投资者提问：

董秘您好，贵公司于2024年3月29日在＂约调研平台＂举行公司2023年年度报告网上说明会并回复：公司与西门子签订多功能薄膜智能工厂合作协议和工业物联网MindSphere合作协议，共同致力于打造薄膜制造智慧化工厂，积极推动行业智能化转型升级。请问贵公司是否在开展物联网方面的建设，目前公司在物联网领域的发展情况如何？未来是否有更多关于该领域的发展规划？

董秘回答(金明精机SZ300281)：

尊敬的投资者朋友，您好！公司秉承“互联网+先进制造业”理念，在提供定制化高端智能装备的同时，积极研究、自主开发和推动工业大数据平台产品在智能制造领域的应用，目前已自主开发了适用于塑机领域的工业大数据平台，并不断深化公司互联网数字化核心技术。公司不断深化“智慧金明”战略，重视数据价值，挖掘数据潜力，以互联网、物联网、信息技术为基础不断强化数智化赋能，为推动公司实现智慧工厂方案解决商最终目标而不断努力。感谢您对公司的关注。

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