投资者提问：日月光推出Chiplet新互联技术半导体封测厂商日月光3月2..._新浪财经

投资者提问：

日月光推出Chiplet新互联技术半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。请问贵公司和日月光和合作吗

董秘回答(同兴达SZ002845)：

您好，感谢对我司的关注。我司昆山控股子公司正在积极导入大客户中，谢谢！

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