投资者提问:
你好,想请问下,公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求,从μbump 到TCB/混合键合?在封装领域,目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证?如果有,是是哪些产品,是否已形成出货?
董秘回答(新益昌SH688383):
尊敬的投资者,您好!公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求,相关设备正按计划推进中。感谢您的关注。
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