投资者提问：
董秘你好 贵公司作为国内头部存储龙头 在三星海力士都大力提高HBM 为何贵公司不发展HBM并抓住国内机遇
董秘回答(江波龙SZ301308)：
尊敬的投资者，您好。HBM技术涉及到公司上游，即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂（如SK hynix，三星等）为主导甚至是存储原厂自行完成封装。公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装（即HBM技术的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。
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