投资者提问:
尊敬的公司领导您好,目前HBM的发展如火如荼,请问公司旗下产品能否应用到HBM中?
董秘回答(飞凯材料SZ300398):
您好,环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,MUF材料按性状和工艺分不同品种,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注,谢谢!
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