投资者提问：
贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储？
董秘回答(飞凯材料SZ300398)：
您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。感谢您对公司的关注，谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
