投资者提问：
请问公司在封装领域的锡球、环氧塑封料和 临时键合材料中有哪些客户？
董秘回答(飞凯材料SZ300398)：
您好，公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商；公司临时键合材料目前已形成少量销售。感谢您对公司的关注，谢谢！
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