投资者提问:
公司是否有算力芯片封测方面的技术储备?
董秘回答(甬矽电子SH688362):
尊敬的投资者您好,一方面,公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。另一方面,公司将持续提高研发投入,积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术,继续丰富公司的封装产品类型,增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)