投资者提问：
董秘好。请问，硅片金刚线切割技术会被激光切割技术或者其他技术取代吗？
董秘回答(美畅股份SZ300861)：
您好，金刚线切割是当前主流的晶硅切片技术，凭借其切割效率高，切割成本低的特点早已在晶硅切片环节实现全面应用。目前来看，在晶硅切片领域中金刚线技术难以被取代，谢谢。
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