投资者提问：
请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片？当前进度如何？下游市场主要厂商是哪些？谢谢
董秘回答(正帆科技SH688596)：
您好，公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，适用于逻辑和存储芯片，目前正处于客户导入阶段。
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