投资者提问:
公司在多模态大模型领域是否有布局,是否有成熟的解决方案?
董秘回答(软通动力SZ301236):
尊敬的投资者您好,公司推出的“软通天璇2.0 MaaS平台”,是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台,该平台支持多模态模型融合、多产业数据汇聚、多企业场景应用,是企业大模型工程化落地实施的加速器,同时也是系统化智能应用创新中心。 公司持续关注新技术的研发和探索,5月30日,公司牵头举办了“多模态大模型产业高峰论坛”,与行业专家学者、产业精英共同探讨多模态大模型的发展和机遇,推动多模态大模型产业落地。谢谢您的关注。
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