投资者提问：
董秘你好，我注意到公司具备先进封装技术研发及量产能力，请问公司有发展类似台积电CoWoS封装技术或者说能够对高带宽储存芯片进行封装的能力吗?
董秘回答(深科技SZ000021)：
尊敬的投资者，您好！公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将配合上游厂商最新的业务发展进度。感谢您的关注！
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