投资者提问：
请问公司有没有半导体芯片先进封装技术？进展如何出货了吗？
董秘回答(晶升股份SH688478)：
尊敬的投资者，您好! 我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。感谢您的关注!
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