投资者提问：
公司case聚醚广泛用于制备微电子封装点胶，微电子封装点胶是半导体先进封装点胶技术的重要组成部分，请问公司聚醚制备的微电子封装点胶是否用于半导体封装，PCB封装领域？
董秘回答(隆华新材SZ301149)：
您好，公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等。其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
现在送您60元福利红包，直接提现不套路~~~快来参与活动吧！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
