投资者提问：
董秘好，在芯片制造领域，公司都提供哪些设备，是否已实现出货？
董秘回答(博众精工SH688097)：
尊敬的投资者您好，公司在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，目前已经研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品，其中全自动高精度共晶机已小批量出货，感谢您的关注。
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