投资者提问：
请问公司老总，公司目前光通类半导体设备已实现销售，并向半导体显示应用领域拓展，请介绍下这板块业务，目前进展如何？公司与Ai Pin有合作吗，有相关技术储备吗？
董秘回答(智立方SZ301312)：
投资者您好，公司主要布局半导体封装测试环节设备，集中在显示类半导体（mini-led、micro-led），包括分选机设备、AOI设备；光通类（激光、高功率芯片为例），包括排巴机、AOI设备。目前暂未涉及您所提及业务。感谢关注。
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