投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问贵司和智荟微联合开发的GPU流片进展顺利吗？预计何时可以推向市场？该款产品和市场同类产品相比竞争力如何？ 另外请问贵司HBM还在研发还是放弃了？很久没有这方面的消息了，已烦请回答一下。
董秘回答(国芯科技SH688262)：
尊敬的投资者，您好！公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计，目前已经流片回来，正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
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