投资者提问：
请问公司有存储HBM相关芯片业务吗？有具体己卖或正在研发的产品吗？进展如何？随着AI的发展，发展空间是否会更大？烦请尽快详细些回复，谢谢
董秘回答(国芯科技SH688262)：
尊敬的投资者，您好！公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。谢谢！
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