投资者提问：贵司的封装技术是自研的还是使用国外的技术？贵司最有价值的封装设..._新浪财经

投资者提问：

贵司的封装技术是自研的还是使用国外的技术？贵司最有价值的封装设备是国产的还是进口的?

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬投资者，您好。公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司拥有一支经验丰富、技术突出的高效研发团队，核心技术人员在公司任职多年，拥有丰富的半导体研发、生产经验。在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。封装设备方面：公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。目前公司拥有包括由美国K&S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY超声波扫描仪、扫描电镜等精密设备。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。

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