投资者提问：
请问董秘，贵公司预计手机用的芯片电感何时能做出来？会不会有厂商跳过服务器电感直接布局市场空间更大的手机用的芯片电感？
董秘回答(铂科新材SZ300811)：
您好，合金软磁材料芯片电感具有耐大电流和小体积的特点是材料本身具有的属性，而且电感元件属于被动元件，一个应用领域当前采用何种材料的电感，主要取决该应用领域的半导体发展程度，所以，只有当手机等电力电子终端的芯片功率再进一步提高的时候，合金软磁芯片电感的优势才会发挥出来，按照芯片发展遵循的摩尔定律来看，我们认为这个趋势发展会很快到来，公司已经在开始相关技术布局，谢谢！
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