投资者提问：
2022年以来，地缘政治不确定性升级，美国联合日韩印澳等针对中国半导体制造业的围剿战已进入一个新阶段。半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备及材料等作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。请问公司在光刻胶领域有哪些最新的研发进展呢？
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