投资者提问：
23年半年报知悉，贵司生产和销售半导体湿法工艺流程所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富。请问贵司，在助力国内光刻机事业突破卡脖子技术难题方面，支持多少纳米工艺制程？
董秘回答(至正股份SH603991)：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司控股子公司苏州桔云生产的设备主要用于半导体后道先进封装领域，不涉及光刻机。
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