投资者提问:
公司的半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等,已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。请问董秘以上信息是否属实?谢谢
董秘回答(中巨芯SH688549):
尊敬的投资者您好,公司专注于半导体材料中的电子化学材料领域,主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。其中,电子湿化学品包括电子级氢氟酸、电子级硝酸、电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液等;电子特种气体包括高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、 高纯氟碳类气体等;前驱体材料包括 HCDS、 BDEAS、 TDMAT 等。感谢您的关注。
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