投资者提问：你好，咱们公司有先进封装和EDA概念吗？|EDA_新浪财经

投资者提问：

你好，咱们公司有先进封装和EDA概念吗？

董秘回答(经纬辉开SZ300120)：

投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。

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