投资者提问：近期，华为申请的半导体封装发明专利与公司是否有关？该封装专利是...|半导体_新浪财经

投资者提问：

近期，华为申请的半导体封装发明专利与公司是否有关？该封装专利是否会给公司带来订单增量？

尊敬的投资者，您好！公司自主研制生产的半导体专用设备可应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理，公司拥有其相关的自主知识产权。公司的半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。公司主营业务的经营成果数据，敬请以后续披露的各期定期报告为准。感谢您的关注和支持！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

炒股开户享福利，送投顾服务60天体验权，一对一指导服务！