投资者提问：
公司在先进封装方面有哪些技术和产品？
董秘回答(易天股份SZ300812)：
尊敬的投资者，您好！谢谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体在WLP和SIP级封装领域有自主开发的微米级系统控制程序、高精度贴片技术、点胶及共晶键合互联工艺等技术储备。主要有AMH和AMX两个系列的产品，分别应用于批量晶圆贴片和定制化微组装方向。谢谢！
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