投资者提问:
您好!请问公司有研发第四代半导体吗?
董秘回答(易天股份SZ300812):
尊敬的投资者,您好!谢谢您对易天股份的关注!在半导体专用设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发,半导体相关覆膜设备我们研发出了碳化硅基晶圆附膜设备,此制程为晶圆减薄前附膜,并且得到了客户的认可。公司控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装,且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术,也将向第四代堆叠封装技术拓展。谢谢!
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