投资者提问:
公司的先进封装材料,目前有给哪些公司在供货测试?
董秘回答(光华股份SZ001333):
您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。谢谢!
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