投资者提问：请介绍芯投微公司的竞争优势？|投资者_新浪财经

投资者提问：

请介绍芯投微公司的竞争优势？

董秘回答(旷达科技SZ002516)：

芯投微及其控股公司拥有完整的知识产权（包括SAW、TC\TF-SAW、WLP晶圆级封装）和独立的技术体系（自主的仿真设计平台、成熟的晶圆加工和封装工艺），同时对于IDM生产工艺积累丰富，拥有极强的SAW产品创新及研发能力。另外，中日两地研发团队协同合作共同开发，团队人员在射频滤波器的研发方面经验丰富。

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