投资者提问：
光力科技在互动中回答：Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。请给光力科技添加“先进封装概念”，无良小编多次不通过！
董秘回答(同花顺SZ300033)：
尊敬的投资者，您好！已将您的意见和建议反馈给产品等相关部门。感谢您对公司的关注及建议，谢谢！
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