投资者提问：
您好，麻烦问一下公司在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面有研发投入吗？谢谢！
董秘回答(金安国纪SZ002636)：
感谢您的关注! 公司一直致力于产品的研发投入，持续推动技术创新。针对客户和市场需求，研发出适合市场的各类产品。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
炒股开户享福利，入金抽188元红包，100%中奖！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
