投资者提问：请问公司是否有Chiplet芯片封装或测试技术？谢谢！_新浪财经

投资者提问：

请问公司是否有Chiplet芯片封装或测试技术？谢谢！

董秘回答(联动科技SZ301369)：

您好！公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司目前暂未涉及Chiplet相关业务，谢谢。

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