投资者提问:
贵公司产品能否用于半导体行业?
董秘回答(唯特偶SZ301319):
尊敬的投资者,您好!半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接,主要有锡膏,焊片和银胶(浆)等焊接方式,当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接,锡膏更容易实现连续作业,生产效率高。感谢您的关注,谢谢!
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