财富管理“最后一公里”,谁是优秀的引路人?首届新浪财经·金麒麟最佳投资顾问评选重磅开启,火热报名中~~点击查看>>
投资者提问:
董秘你好,贵公司涉及的金凸块制造,有技术壁垒吗,在国内是处于领先的吗?谢谢
董秘回答(汇成股份SH688403):
尊敬的投资者:您好! 凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一,金凸块制造技术基于黄金的优质属性,所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势,可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块,在12吋晶圆上生成900万余金凸块,可实现金凸块宽度与间距最小至6μm,并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注!
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
炒股开户享福利,入金抽188元红包,100%中奖!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)