投资者提问：
两个问题：1、成都网芯DPU流片进展情况如何？之前在调研纪要预计是8月底流片返回的，这个时间点有没有变？2、随着DPU马上流片成功，接下来就是封装测试，贵公司芯片是否打算采取chiplet的封装模式？是否与芯原股份(688521)在CHIPLET上进行合作？
董秘回答(左江科技SZ300799)：
您好，DPU流片返回情况以实际进展为准，封装模式不采用chiplet的封装方式，目前未与芯原开展chiplet方面合作。感谢您的关注，谢谢。
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