投资者提问:
亲爱的董秘 请问IC封装什么时候有结果 对Chiplet是否适用?
董秘回答(南亚新材SH688519):
尊敬的投资者,您好!目前公司已开发CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料。目前,用于Module和RF AiP的封装载板材料已量产,小批量、批量订单逐渐稳步增长之中;用于DCF、Finger Print 和FC-BGA的封装载板材料已经研发完成,正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中。
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