投资者提问:
贵公司的清洗技术能否适用于堆叠封装芯片?
董秘回答(至纯科技SH603690):
您好,公司湿法设备可用于晶圆生产与制造的各个工序段,包括前道、后道封装等,目前主要应用于工艺要求更高的前道工序中。芯片堆叠的主要意义在于,当芯片制程进一步缩小的难度提升之后,用多个芯片堆叠的方式,可以在不要求最新芯片工艺的前提下,来提升芯片的性能,属于芯片封装技术。公司湿法设备也可用于后道封装,但主要聚焦于跟动下游客户更先进制程的核心工序段应用。
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