投资者提问：董秘你好，最近芯片的封装技术被提在风口，公司有器件的封装技术应...|芯片_新浪财经

投资者提问：

董秘你好，最近芯片的封装技术被提在风口，公司有器件的封装技术应用，投资者不是太清楚区别，请问公司的器件封装技术能达到什么水平。对于芯片封装技术，公司的研发部门有在开发和研究吗。

董秘回答(捷捷微电SZ300623)：

尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。此外，公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。谢谢！

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