投资者提问：
董秘你好：全球国内晶圆级封装发展趋势？
董秘回答(大立科技SZ002214)：
您好，红外热像产品应用于消费电子市场主要需要解决的问题是微型化和低成本，晶圆级封装探测器是解决上述问题的主要技术手段。公司自产晶圆级封装探测器已开始应用于低成本工具类和消费类热像仪产品。感谢您的关注，谢谢！
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